北京電子控股有限責(zé)任公司(以下簡稱北京電控)圍繞建設(shè)世界一流電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的戰(zhàn)略目標(biāo)，深入實(shí)施國有企業(yè)改革深化提升行動(dòng)，切實(shí)用好“兩個(gè)途徑”，充分發(fā)揮“三個(gè)作用”，企業(yè)綜合實(shí)力和行業(yè)影響力顯著提升，服務(wù)國家重大戰(zhàn)略的能力水平持續(xù)增強(qiáng)，2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2130億元、利潤總額65億元。

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一、堅(jiān)持戰(zhàn)略引領(lǐng)，夯實(shí)“屏”實(shí)力打造“芯”未來

北京電控始終牢記產(chǎn)業(yè)報(bào)國的初心使命，胸懷“國之大者”，保持戰(zhàn)略定力，著力解決我國“缺芯少屏”難題，加快建設(shè)以芯屏為核心、具有國際競爭力的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群。一是鞏固半導(dǎo)體顯示“屏”產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢。以實(shí)施重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目為抓手，所屬京東方投資建設(shè)國內(nèi)首條、全球首批8.6代AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目和越南整機(jī)二期項(xiàng)目，引領(lǐng)全球顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在半導(dǎo)體顯示LCD領(lǐng)域產(chǎn)品出貨量、出貨面積穩(wěn)居全球第一，AMOLED領(lǐng)域產(chǎn)品出貨量位居全球第二。從戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)兩端發(fā)力，加速發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。二是聚力培育發(fā)展“芯”產(chǎn)業(yè)動(dòng)能。加大集成電路裝備產(chǎn)業(yè)并購重組、自主研發(fā)、海外布局力度，不斷擴(kuò)大國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢，所屬北方華創(chuàng)進(jìn)入全球集成電路裝備企業(yè)前十；全力推進(jìn)北京硅光產(chǎn)業(yè)生態(tài)和12英寸28nm集成電路生產(chǎn)線建設(shè)，所屬燕東微連續(xù)六年獲評“中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”。三是“增芯強(qiáng)屏”發(fā)力戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)新賽道。充分發(fā)揮芯屏產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢和龍頭企業(yè)支撐帶動(dòng)作用，聚焦新型顯示、新型智算中心等前沿領(lǐng)域，落地實(shí)施北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心、北方算力互聯(lián)互通等項(xiàng)目，搶占未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)系。

二、堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，培育發(fā)展新動(dòng)能塑造競爭新優(yōu)勢

北京電控堅(jiān)持把科技創(chuàng)新作為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的第一動(dòng)力，不斷提升具有核心技術(shù)底色的產(chǎn)業(yè)競爭力，努力成為服務(wù)國家科技高水平自立自強(qiáng)的戰(zhàn)略科技力量。一是強(qiáng)化核心技術(shù)攻關(guān)。圍繞半導(dǎo)體顯示、集成電路裝備產(chǎn)業(yè)打造原創(chuàng)技術(shù)策源地，積極承擔(dān)國家和北京市重大專項(xiàng)任務(wù)，集中突破鍺硅外延、十字雙向折疊OLED等一批關(guān)鍵核心技術(shù)，努力實(shí)現(xiàn)對下一代技術(shù)的戰(zhàn)略卡位。二是持續(xù)加大創(chuàng)新資源投入力度。積極構(gòu)建以企業(yè)投入為主，各類主體共同參與的研發(fā)資金投入體系，推動(dòng)試點(diǎn)企業(yè)建立落實(shí)研發(fā)投入準(zhǔn)備金制度，支持具備條件的企業(yè)保持一定比例的應(yīng)用基礎(chǔ)研究投入，進(jìn)一步構(gòu)筑全球科技競爭優(yōu)勢。2023年研發(fā)投入近190億元，研發(fā)投入強(qiáng)度約9%，其中應(yīng)用基礎(chǔ)研究投入占比超10%;新增專利申請超9400件，累計(jì)擁有有效專利過5萬件，其中PCT專利超2萬件。三是加強(qiáng)科技人才隊(duì)伍建設(shè)。積極爭取高端人才引進(jìn)配套政策支持，大力引進(jìn)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革、技術(shù)創(chuàng)新的高層次科技領(lǐng)軍人才，2023年引進(jìn)高層次人才15人、海外工程技術(shù)人員超220人;持續(xù)拓展外部高校合作范圍，不斷提升理工科專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生引進(jìn)比例，整體研發(fā)人員占比超過20%;試點(diǎn)實(shí)施對作出科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)的個(gè)人給予股權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)，重點(diǎn)企業(yè)核心員工離職率由15%以上，下降至目前2%以下，為吸引聚集優(yōu)秀科技人才提供機(jī)制保障。

三、堅(jiān)持問題導(dǎo)向，以深化改革破局開路搶抓機(jī)遇

北京電控堅(jiān)持把改革作為一項(xiàng)系統(tǒng)工程，準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，立足企業(yè)實(shí)際分步驟、分領(lǐng)域、分層次深化改革，推動(dòng)企業(yè)真正按照市場化機(jī)制運(yùn)營。一是深化綜合改革。在做精做深所屬3家企業(yè)“雙百行動(dòng)”“科改行動(dòng)”基礎(chǔ)上，堅(jiān)持走出去向優(yōu)秀企業(yè)學(xué)習(xí)先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)，積極爭取創(chuàng)新業(yè)務(wù)跟投、業(yè)績獎(jiǎng)金股票綁定關(guān)鍵人才等先行先試政策試點(diǎn)，支持半導(dǎo)體顯示、集成電路等產(chǎn)業(yè)盡快取得更大發(fā)展;在改革深化提升行動(dòng)中，創(chuàng)新開展所屬企業(yè)“一企一策”專項(xiàng)改革，推動(dòng)改革上下貫通、精準(zhǔn)施策。二是推進(jìn)機(jī)制創(chuàng)新。持續(xù)深化勞動(dòng)、人事、分配三項(xiàng)制度改革，結(jié)合戰(zhàn)略規(guī)劃中期評估和全面預(yù)算調(diào)整，落實(shí)考核激勵(lì)彈性調(diào)整機(jī)制，確保責(zé)、權(quán)、利對等；創(chuàng)新對原創(chuàng)技術(shù)策源地建設(shè)和承擔(dān)國家、北京市重大科技任務(wù)企業(yè)的考核激勵(lì)機(jī)制，采用專項(xiàng)契約或納入年度、任期考核激勵(lì)契約進(jìn)行中長周期考核激勵(lì)；以科技型企業(yè)為試點(diǎn)優(yōu)化所屬企業(yè)工資總額工效聯(lián)動(dòng)機(jī)制，推動(dòng)符合條件的企業(yè)實(shí)施周期制、備案制管理;深入總結(jié)評估已開展的中長期激勵(lì)計(jì)劃，持續(xù)豐富激勵(lì)工具組合，探索實(shí)施虛擬股權(quán)、事業(yè)合伙人機(jī)制等新型激勵(lì)機(jī)制，累計(jì)激勵(lì)覆蓋對象超6000人。三是優(yōu)化平臺(tái)建設(shè)。堅(jiān)持突出主業(yè)、聚焦實(shí)業(yè)，以做強(qiáng)做專為目標(biāo)、以優(yōu)勢企業(yè)為主體，推進(jìn)內(nèi)部企業(yè)專業(yè)化整合，持續(xù)提升資源配置質(zhì)量效率。2023年以來通過新設(shè)、劃轉(zhuǎn)、并購、轉(zhuǎn)讓等方式實(shí)施專業(yè)化整合14宗，初步形成了功能定位更加明確、主責(zé)主業(yè)更加聚焦、核心能力更加突出的平臺(tái)發(fā)展新格局。

來源:北京電子控股有限責(zé)任公司

圖片來源：找項(xiàng)目網(wǎng)

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